苦求创业板IPO未果后，碳化硅外延片供应商天域半导体将步履转向港股市集。12月23日开云(中国)Kaiyun·体育官方网站-登录入口，天域半导体向港交所递交上市苦求，独家保荐东说念主为中信证券。

　　招股书显现，天域半导体是国内首批杀青4英寸及6英寸碳化硅外延片量产的公司之一，同期亦然国内首批领有量产8英寸碳化硅外延片才智的公司之一。自2021年以来，天域半导体完成了多轮增资，比亚迪、华为旗下哈勃科技均在公司激动名单之列。

上半年净利润由盈转亏

　　凭证弗若斯特沙利文的而已，按收入策画，天域半导体2023年在中国碳化硅外延片市集的份额达到38.8%，为国内第一。同期，在大家市集，天域半导体的外延片市集份额约为15%，位列大家前三。

　　现在，天域半导体所提供的产物包括不同规格的碳化硅外延片，作事的末端利用场景有新动力行业（包括电动汽车、光伏、充电桩及储能）、轨说念交通、智能电网、通用航空及家电等。

　　天域半导体在招股书中称，受益于中国及大家新动力有关产业速即发展，公司频年来产物出货量权贵加多。

　　招股书显现，2021年至2023年，天域半导体的碳化硅外延片销量从约1.7万片增至约13.21万片，复合年增长率为178.7%。同期，公司的买卖收入从约1.55亿元增长至约11.71亿元，复合年增长率为175.2%，净利润也杀青了由负转正。

　　不外，本年上半年，受到碳化硅外延片及衬底的市集价钱下落等要素影响，天域半导体的买卖收入同比下降14.8%至3.61亿元。同期，公司产生净蚀本约1.41亿元。

　　天域半导体默示，为应酬现时边临的行业及业务挑战，公司将扩大客户群并教育销量，教育策画效果，以及在产物期间层面进行升级。

哈勃科技、比亚迪参投

　　手脚中国首批第三代半导体公司之一，天域半导体在发展的经由中也受到了不少产业成本和场地国资平台、创投契构的暖热。据招股书，公司自2021年以来，共完成5轮增资，背后激动星光熠熠。

　　当中，最受市集暖热的是哈勃科技和比亚迪的参股情况。据悉，哈勃科技由其粗豪结伙东说念主哈勃科技创业投资有限公司管理，该公司由华为投资控股有限公司全资领有。

　　落幕现在，哈勃科技在天域半导体的合手股比例约为6.57%，比亚迪合手股比例约为1.5%，比亚迪职工的跟投平台创启开盈合手股比例约为0.01%。

　　在本次递交港股上市苦求前，天域半导体曾试图向创业板发起冲刺。据招股书，2023年1月，公司与中信证券强项设备机构公约，中信证券向广东证监局提交上市设备备案苦求。2023年6月，公司曾向深交所提交上市苦求。2024年8月，公司与中信证券拒绝设备机构公约。

　　关于赴港上市，天域半导体觉得，港交所为公司提供参加海外股票市集及扩展大家业务的精采平台，是合乎的上市地点。

　　凭证招股书，天域半导体拟将IPO召募资金用于将来五年内膨大公司的全体产能，教育自主研发及革命才智，寻求潜在的投资及收购契机开云(中国)Kaiyun·体育官方网站-登录入口，扩展公司的大家销售及市集营销荟萃等。